Компания Raspberry Pi сообщила о доступности модуля беспроводной связи Radio Module 2, рассчитанного на использование в связке с недорогими платами Raspberry Pi. Новинка уже доступна для заказа по цене $4.

Изделие имеет обозначение RMC20452T. В его основу положен чипсет Infineon CYW43439. Обеспечивается поддержка Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) в частотном диапазоне 2,4 ГГц с скоростью канала до 96 Мбит/с и возможностью использования 20-МГц каналов.

Кроме того, модуль поддерживает связь Bluetooth 5.2, в том числе с низким энергопотреблением (Bluetooth Low Energy). Радиус действия достигает 100 м в случае Class 1 и 10 м в случае Class 2. Задействована общая антенна 2,4 ГГц для сигналов Wi-Fi и Bluetooth. Предусмотрены встроенный усилитель мощности и экранирование для защиты от электромагнитных помех. Дополнительные возможности ввода/вывода обеспечиваются благодаря наличию 3 × GPIO.

Источник изображения: Raspberry Pi

Модуль Raspberry Pi Radio Module 2 полностью совместим с SDK-комплектами Raspberry Pi Pico W и Pico 2 W. Диапазон рабочих температур простирается от -30 до +70 °C. Габариты изделия составляют 16,5 × 14,5 мм. Напряжение питание ядра может варьироваться от 3,0 В до 4,8 В (по умолчанию 3,3 В), напряжение питания подсистемы ввода/вывода — 1,8 В или 3,3 В.

Решение Radio Module 2 подходит для приложений с длительным жизненным циклом, поскольку Raspberry Pi гарантирует доступность до января 2036 года. Кроме того, как отмечает ресурс CNX Software, в перспективе может появиться модуль RMC256554T с поддержкой Bluetooth 5.4, а также Wi-Fi 6 в частотных диапазонах 2,4 и 5 ГГц.

Qualcomm представила двухдиапазонный Wi-Fi чип QCC730, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Новинка предназначена для устройств интернета вещей (IoT). Qualcomm заявляет для него уменьшение энергопотребления на 88 % по сравнению с решением предыдущего поколения.

Новый Wi-Fi-чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK а также возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Он представлен как альтернатива Bluetooth для IoT-приложений и может функционировать в том числе в хост-режиме. Впрочем, возможности QCC730 весьма скромны, хотя и достаточны для IoT. Он предлагает поддержку Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). «Сердцем» SoC является ядро Cortex-M4F.

Источник изображений: Qualcomm

Помимо QCC730 компания Qualcomm также представила ИИ-платформу для роботов RB3 Gen 2 корпоративного и промышленного назначения. В состав платформы входит процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Для неё заявляется поддержка нескольких датчиков камеры, а также наличие встроенного модуля Wi-Fi 6E. Кроме того, RB3 Gen 2 предлагает поддержку Bluetooth 5.2 и LE-аудио.

Платформа RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB-кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Для заинтересованных клиентов платформа Qualcomm RB3 Gen 2 станет доступна в июне этого года.